Cu是应用最广的导电材料和触头材料。铝虽然也是一种应用最广的导电材料，但它的导电、导热、熔点、沸点及硬度等都不如铜，铜的导电、导热性仅次于银（Ag），在复合材料未发展前，铜是主要的触头材料。铜作为触头材料的弱点是在空气中易氧化，在200℃以下时，生成CuO表面膜，可达10～1000nm；2、00℃以上时又附加一层CuO表面膜，其电阻率可达106Ω。当温度达120℃时，因表面氧化膜的影响可使接触电阻增加3倍，在油中也会有前述的异常磨损现象，其耐溶性及耐弧性能也不如钨（W）、钼（Mo）等金属。但从导电、耐弧、价格等综合指标看，铜是应用最广的触头材料，很多多元复合材料（合金或粉末冶金）也都是以铜为基。

　　银的导电率和导热率堪称金属之最，但产量有限且价格贵，因而使用量受到限制。银的表面膜（氧化膜或硫化膜）因易压碎或不耐磨而成为理想的固定接触材料，常作为铜、铝的镀层。但由于其硬度小、熔点、沸点不高，只能做继电器之类的小电流触头用，强电流触头多用银的合金或复合材料制成。

　　钨和钼的最大特点是熔化、气化温度高，质坚硬，因而耐磨、抗熔焊；但导电、导热性差，开断能力不强。空气中的钨可生成5nm厚的表面膜，在电弧作用下易生成钨的粉末状物，故常与高导电金属一起制成复合触头材料用于大电流。

　　此类金属不易氧化，但价格昂贵，多用于精密、灵敏度要求高的弱电触头或插接件镀层。钛（Ti）、锆（Zr）、铟（In）等常作为满足触头某些特别的条件的添加剂。

　　铬是触头材料的后起之秀。铬在元素周期表中与铝、钨处在同一纵列，在某些方面有相近的性质，都是各自周期中熔点、沸点最高的金属。铬的抗蚀性强，对氧的亲和力大。在真空开关的开断过程中，铬的蒸发薄膜具有吸气作用，这能保证灭弧室有恒定的真空度而延长其工作寿命。铜与铬的合金材料（CuCr）广泛地用于真空开关中，CuCr材料也在SF

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